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2021 Siemens EDA 线上技术研讨会：破局电子设计未来挑战
2020年，新冠疫情席卷全球。以数字化为基础的新常态成为工作、生活的重要方式。对数字化的强劲需求使得全球集成电路/半导体跨越式增长。此外，随着5G、AI、IOT、汽车电子等新技术与应用场景的爆发式增长 ...查看更多
明导白皮书免费下载：ODB++：向制造流程传输 PCB 设计数据时最有效的通信格式
全球市场日益激烈的竞争格局，使得电子产品推陈出新的速度日新月异。传输一个好的产品模型，实现可靠高效的的制造投产流程，加快产品上市时间，可以有效提升企业核心竞争力。然而，现实情况却不容乐观，向制造流程传 ...查看更多
PCB制造的成功之路
在PCB制造过程中，可能涉及多个参与者，从设计师到开发人员、项目负责人、销售人员、业务开发人员、财务人员、政府官员和行业协会。如何确保所有这些参与者都能互相合作，最大限度地发挥PCB制造支柱的积极作用 ...查看更多
高频覆铜板出货提升 华正新材半年净利润增加近三成
日前，华正新材披露2020年半年度报告显示，公司上半年实现营业收入9.48亿元，同比增长0.10%，而归属于上市公司股东的净利润5826.01万元，同比增长29.50%。 公司半年报显示，公 ...查看更多
华正新材：高频覆铜板出货提升 半年净利增近三成
2020年08月14日，华正新材发布了2020年半年度报告。公司实现营业总收入9.48亿元，同比增长0.1%；实现归属于上市公司股东净利润0.58亿元，同比增长29.5%；加权平均净资产收益率6.7% ...查看更多
【PCB制造】先进互连技术的特征
背景 与上一代产品相同功能的设备相比，现今消费者对小型化提出了更高的要求，PCB正朝着更小的特征尺寸、更小的焊盘和钻孔间距方向发展，这导致了PCB层数的增加，以及镀覆孔到内层走线和平面的间距减少 ...查看更多
